1、RTO催化燃燒（shāo）設（shè）備焚燒爐工藝特色

低溫（wēn）有（yǒu）機廢氣經預熱室吸熱加熱後（hòu）進入（rù）焚燒室(氧化室)，在800℃高溫下焚燒，使廢氣中的（de）VOCs在焚燒室中氧化為CO2和H2O。氧（yǎng）化（huà）後的高溫氣體流經另一個蓄（xù）熱器，與陶瓷蓄熱器進行熱交換後排出（chū）。蓄（xù）熱蓄熱器是用來預熱新有機廢氣,經過周期性改變活動方向,堅持爐溫的穩定。

熱氧化是使用熱氧化和催（cuī）化氧化技能破壞排放物中有機物的一種辦法。與其他熱氧化（huà）技能比較，RTO一般采用再生陶瓷（cí）或其他（tā）高密度慵懶資料來吸收和貯存廢氣（qì）能量，然後將能量釋放到進來的低溫氣體（tǐ）中（zhōng）。用管殼式換（huàn）熱氧化技能代替（tì）傳統的管殼（ké）式換熱氧化技能，其實質是將有機廢氣分解成（chéng）無毒無害的（de）CO2和H2O，RTO的熱回收（shōu）率（lǜ）可達98%以上。

2、山（shān）東印製電路板行業廢氣特色及處理現狀

依（yī）據布線水平，PCB可分為單麵、雙麵印刷電路板（bǎn）和多麵板.電路板的出產（chǎn）進程雜亂，涉及的工（gōng）藝規模很廣。例如（rú）,從簡單的機械（xiè）加工到雜亂的機械加工（gōng）,普通化學（xué）反應,光化學,電化學,熱化學進程。

在印刷電路（lù）板出產進程中，主（zhǔ）要的廢氣來曆（lì）有：出（chū）產進（jìn）程中蝕刻進程中發生的（de）廢氣：印刷電路板進（jìn）給和切（qiē）開進程中發生的灰（huī）塵；印刷和幹燥進程中發生的有（yǒu）機廢氣：氧化進程中發生的廢氣（qì）。等等。依據PCB製造工（gōng）藝的特色，可將廢（fèi）氣分為三種類型：酸、堿廢氣、粉塵廢氣、蒸發性有機廢氣。

催化燃燒設（shè）備生產進程中塗層和烘焙發生（shēng）的有機廢氣蒸發，有機氣（qì）體產量大。一般這部分氣體的程（chéng）度或未經處理直接排放（fàng）,或使用活性炭吸附後的“空氣放電進程。現（xiàn）在，VOCs的處理技能許多，不（bú）同技能的特色和應用規模也不同。

吸附、催化燃燒、生物處理、熱焚燒、等離子體等辦（bàn）法在國（guó）內（nèi）外工業VOCs氣（qì）體處理範疇得到了廣泛的應用。活性炭吸附法投資少、效率高，已成為印製板行業有機（jī）廢（fèi）氣競賽（sài）的主要手法。但該辦法易飽和，發（fā）生較（jiào）多的廢活性炭，成本較高（gāo）。催化焚燒熱氧化、吸讚同光催化處理（lǐ）的物種表現（xiàn）出普遍性和冷（lěng）凝膜分離生物處理的（de）展示一些（xiē）偏好和（hé）選擇。

三（sān）。RTO尾（wěi）氣處（chù）理在電路板出產（chǎn）進程中的應用

以山東省某PCB出產項目（mù）為（wéi）例，回收能源後，排煙溫度為10000 Nm3/h，處（chù）理後的有機廢氣可降至125°C